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邀請函 | 鴻栢科技與您相約上海國際汽車(chē)制造技術(shù)與裝備及材料展覽會(huì )

2019-06-26 18:27:00
孫輝
原創(chuàng ) 9795

 非常感謝大家對鴻栢科技長(cháng)期以來(lái)的大力支持,鴻栢科技將于2019年7月3日-2019年7月6日參加第十五屆上海國際汽車(chē)制造技術(shù)與裝備及材料展覽會(huì ),我們真誠的期盼您的參觀(guān),恭候您的到來(lái)。

展會(huì )日期:7月3日 - 7月6日(4天)

展會(huì )地址:上海新國際博覽中心(浦東新區)

展位號是: W3-E12(W3館)


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