（1）未焊透：母體金屬接頭處中間（X坡口）或根部（V、U坡口）的鈍邊未完全熔合在一起而留下的局部未熔合。未焊透降低了焊接接頭的機械強度，在未焊透的缺口和端部會(huì )形成應力集中點(diǎn)，在焊接件承受載荷時(shí)容易導致開(kāi)裂。

（2）未熔合：固體金屬與填充金屬之間（焊道與母材之間），或者填充金屬之間（多道焊時(shí)的焊道之間或焊層之間）局部未完全熔化結合，或者在點(diǎn)焊（電阻焊）時(shí)母材與母材之間未完全熔合在一起，有時(shí)也常伴有夾渣存在。

（3）氣孔：在熔化焊接過(guò)程中，焊縫金屬內的氣體

或外界侵入的氣體在熔池金屬冷卻凝固前未來(lái)得及逸出而殘留在焊縫金屬內部或表面形成的空穴或孔隙，視其形態(tài)可分為單個(gè)氣孔、鏈狀氣孔、密集氣孔（包括蜂窩狀氣孔）等，特別是在電弧焊中，由于冶金過(guò)程進(jìn)行時(shí)間很短，熔池金屬很快凝固，冶金過(guò)程中產(chǎn)生的氣體、液態(tài)金屬吸收的氣體，或者焊條的焊劑受潮而在高溫下分解產(chǎn)生氣體，甚至是焊接環(huán)境中的濕度太大也會(huì )在高溫下分解出氣體等等，這些氣體來(lái)不及析出時(shí)就會(huì )形成氣孔缺陷。盡管氣孔較之其它的缺陷其應力集中趨勢沒(méi)有那么大，但是它破壞了焊縫金屬的致密性，減少了焊縫金屬的有效截面積，從而導致焊縫的強度降低。

某鋼板對接焊縫X射線(xiàn)照相底片V型坡口，手工電弧焊，未焊透 某鋼板對接焊縫X射線(xiàn)照相底片V型坡口，手工電弧焊，密集氣孔

（4）夾渣與夾雜物：熔化焊接時(shí)的冶金反應產(chǎn)物，例如非金屬雜質(zhì)（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接時(shí)未能逸出，或者多道焊接時(shí)清渣不干凈，以至殘留在焊縫金屬內，稱(chēng)為夾渣或夾雜物。視其形態(tài)可分為點(diǎn)狀和條狀，其外形通常是不規則的，其位置可能在焊縫與母材交界處，也可能存在于焊縫內。另外，在采用鎢極氬弧焊打底+手工電弧焊或者鎢極氬弧焊時(shí)，鎢極崩落的碎屑留在焊縫內則成為高密度夾雜物（俗稱(chēng)夾鎢）。

鋼板對接焊縫X射線(xiàn)照相底片V型坡口，手工電弧焊，局部夾渣

W18Cr4V（高速工具鋼）-45鋼棒

對接電阻焊縫中的夾渣斷口照片

鋼板對接焊縫X射線(xiàn)照相底片V型坡口，手工電弧焊，兩側線(xiàn)狀夾渣 鋼板對接焊縫X射線(xiàn)照相底片V型坡口，鎢極氬弧焊打底+手工電弧焊，夾鎢

（5）裂紋：焊縫裂紋是焊接過(guò)程中或焊接完成后在焊接區域中出現的金屬局部破裂的表現。

焊縫金屬從熔化狀態(tài)到冷卻凝固的過(guò)程經(jīng)過(guò)熱膨脹與冷收縮變化，有較大的冷收縮應力存在，而且顯微組織也有從高溫到低溫的相變過(guò)程而產(chǎn)生組織應力，更加上母材非焊接部位處于冷固態(tài)狀況，與焊接部位存在很大的溫差，從而產(chǎn)生熱應力等等，這些應力的共同作用一旦超過(guò)了材料的屈服極限，材料將發(fā)生塑性變形，超過(guò)材料的強度極限則導致開(kāi)裂。裂紋的存在大大降低了焊接接頭的強度，并且焊縫裂紋的尖端也成為承載后的應力集中點(diǎn)，成為結構斷裂的起源。

裂紋可能發(fā)生在焊縫金屬內部或外部，或者在焊縫附近的母材熱影響區內，或者位于母材與焊縫交界處等等。根據焊接裂紋產(chǎn)生的時(shí)間和溫度的不同，可以把裂紋分為以下幾類(lèi)：

a.熱裂紋（又稱(chēng)結晶裂紋）：產(chǎn)生于焊縫形成后的冷卻結晶過(guò)程中，主要發(fā)生在晶界上，金相學(xué)中稱(chēng)為沿晶裂紋，其位置多在焊縫金屬的中心和電弧焊的起弧與熄弧的弧坑處，呈縱向或橫向輻射狀，嚴重時(shí)能貫穿到表面和熱影響區。熱裂紋的成因與焊接時(shí)產(chǎn)生的偏析、冷熱不均以及焊條（填充金屬）或母材中的硫含量過(guò)高有關(guān)。

b.冷裂紋：焊接完成后冷卻到低溫或室溫時(shí)出現的裂紋，或者焊接完成后經(jīng)過(guò)一段時(shí)間才出現的裂紋（這種冷裂紋稱(chēng)為延遲裂紋，特別是諸如14MnMoVg、18MnMoNbg、14MnMoNbB等合金鋼種容易產(chǎn)生此類(lèi)延遲裂紋，也稱(chēng)之為延遲裂紋敏感性鋼）。冷裂紋多出現在焊道與母材熔合線(xiàn)附近的熱影響區中，其取向多與熔合線(xiàn)平行，但也有與焊道軸線(xiàn)呈縱向或橫向的冷裂紋。冷裂紋多為穿晶裂紋（裂紋穿過(guò)晶界進(jìn)入晶粒），其成因與焊道熱影響區的低塑性組織承受不了冷卻時(shí)體積變化及組織轉變產(chǎn)生的應力而開(kāi)裂，或者焊縫中的氫原子相互結合形成分子狀態(tài)進(jìn)入金屬的細微孔隙中時(shí)將造成很大的壓應力連同焊接應力的共同作用導致開(kāi)裂（稱(chēng)為氫脆裂紋），以及焊條（填充金屬）或母材中的磷含量過(guò)高等因素有關(guān)。

c.再熱裂紋：焊接完成后，如果在一定溫度范圍內對焊件再次加熱（例如為消除焊接應力而采取的熱處理或者其他加熱過(guò)程，以及返修補焊等）時(shí)有可能產(chǎn)生的裂紋，多發(fā)生在焊結過(guò)熱區，屬于沿晶裂紋，其成因與顯微組織變化產(chǎn)生的應變有關(guān)。

對接焊縫上的縱向表面裂紋與外咬邊的熒光磁粉檢測顯示照片（照片來(lái)源：日本EISHIN KAGAKU CO.,LTD）

合金鋼板對接焊縫X射線(xiàn)照相底片V型坡口，氣體保護焊-鎢極氬弧焊，橫裂紋

厚度14mm低合金鋼板對接焊縫X射線(xiàn)照相底片，X型坡口，自動(dòng)焊，縱向裂縫（照片來(lái)源：《焊縫射線(xiàn)照相典型缺陷圖譜》崔秀一 張澤豐 李偉 編著(zhù)）

（6）偏析：在焊接時(shí)因金屬熔化區域小、冷卻快，容易造成焊縫金屬化學(xué)成分分布不均勻，從而形成偏析缺陷，多為條狀或線(xiàn)狀并沿焊縫軸向分布。

（7）咬邊與燒穿：這類(lèi)缺陷屬于焊縫的外部缺陷。當母體金屬熔化過(guò)度時(shí)造成的穿透（穿孔）即為燒穿。在母體與焊縫熔合線(xiàn)附近因為熔化過(guò)強也會(huì )造成熔敷金屬與母體金屬的過(guò)渡區形成凹陷，即是咬邊。

根據咬邊處于焊縫的上下面，可分為外咬邊（在坡口開(kāi)口大的一面）和內咬邊（在坡口底部一面）。咬邊也可以說(shuō)是沿焊縫邊緣低于母材表面的凹槽狀缺陷。其他的焊縫外部缺陷還有：

焊瘤：焊縫根部的局部突出，這是焊接時(shí)因液態(tài)金屬下墜形成的金屬瘤。焊瘤下常會(huì )有未焊透缺陷存在，這是必須注意的。

內凹或下陷：焊縫根部向上收縮低于母材下表面時(shí)稱(chēng)為內凹，焊縫蓋面低于母材上表面時(shí)稱(chēng)為下陷。

溢流：焊縫的金屬熔池過(guò)大，或者熔池位置不正確，使得熔化的金屬外溢，外溢的金屬又與母材熔合。

弧坑：電弧焊時(shí)在焊縫的末端（熄弧處）或焊條接續處（起弧處）低于焊道基體表面的凹坑，在這種凹坑中很容易產(chǎn)生氣孔和微裂紋。

焊偏：在焊縫橫截面上顯示為焊道偏斜或扭曲。

加強高（也稱(chēng)為焊冠、蓋面）過(guò)高：焊道蓋面層高出母材表面很多，一般焊接工藝對于加強高的高度是有規定的，高出規定值后，加強高與母材的結合轉角很容易成為應力集中處，對結構承載不利。

以上的外部缺陷多容易使焊件承載后產(chǎn)生應力集中點(diǎn)，或者減小了焊縫的有效截面積而使得焊縫強度降低，因此在焊接工藝上一般都有明確的規定，并且常常采用目視檢查即可發(fā)現這些外部缺陷。

鋼板對接焊縫X射線(xiàn)照相底片V型坡口，手工電弧焊，外部咬邊 鋼板對接焊縫X射線(xiàn)照相底片V型坡口，手工電弧焊，內部咬邊。