1、未熔透：

未熔透即在點(diǎn)焊時(shí)，沒(méi)有形成“扁豆”樣的鑄造點(diǎn)焊組織。這種缺陷最危險。它會(huì )大大降低焊點(diǎn)的強度。而且這種缺陷一般不能從外觀(guān)上檢查出來(lái)。產(chǎn)生未熔透的主要原因是由于焊接電流密度太小或焊接時(shí)間短使焊接部位加熱不足所造成的。造成焊接部位電流減小的原因是多種多樣的。

如：①焊接工藝規范調節不合適②二次回路電阻增大③有部分分流現象④網(wǎng)絡(luò )電壓下降等。

2、飛濺：

飛濺在點(diǎn)焊中經(jīng)常出現。少許的飛淺是不可避免的，如果飛濺太大，會(huì )造成壓痕過(guò)深。工作表面的凹陷太深，會(huì )造成焊核強度明顯下降。飛濺有兩種，即初期飛濺和末期飛濺。初期飛濺是電流閉合瞬間產(chǎn)生的。其主要原因是由于予壓時(shí)間太短或焊件表面不清潔及壓力小所造成的。末期飛濺是在通電末期產(chǎn)生的，其原因主要是焊接電流太大或焊接時(shí)間太長(cháng)，核內熔化的金屬大到周?chē)苄原h(huán)在電極壓力下已經(jīng)包不住了，而造成液體金屬的外溢。

消除飛濺的辦法是查找產(chǎn)生飛濺的原因，適當地調節焊接規范或改善工件表面質(zhì)量。