1、 目的

規范在制品加工中手工插件、手工貼片、手工焊、浸焊的操作，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

2、 適用范圍

生產(chǎn)車(chē)間所有產(chǎn)品印制板手工插件、手工貼片、手工焊、浸焊等各工序施工區。3、 手工焊接使用的工具及要求

3.1 電烙鐵

3.1.1 手工焊接使用的電烙鐵需帶防靜電接地線(xiàn)，焊接時(shí)接地線(xiàn)必須可靠接地，防靜電恒溫電烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護地。

3.1.2 電烙鐵絕緣電阻應大于 10MΩ，電源線(xiàn)絕緣層不得有破損。

3.1.3 將萬(wàn)用表打在電阻檔， 表筆分別接觸烙鐵頭部和電源插頭接地端， 接地電阻值穩定顯示值應小于 3Ω；否則接地不良。

3.1.4 烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷。

3.2 烙鐵支架

3.2.1 烙鐵放入烙鐵支架后應能保持穩定、 無(wú)下垂趨勢， 護圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部位。

3.2.2 支架上的清潔海綿加適量清水，使海綿濕潤不滴水為宜。

3.3 鑷子：端口閉合良好，鑷子尖無(wú)扭曲、折斷。

3.4 防靜電手腕：檢測合格，手腕帶松緊適中，金屬片與手腕部皮膚貼合良好，接地線(xiàn)連接可靠。

3.5 烙鐵不使用時(shí)上錫保護，工作時(shí)段長(cháng)時(shí)間不用必須關(guān)閉電源防止空燒，下班后必須拔掉電源。

4、手工焊接準備工作

4.1 保證焊接人員戴防靜電手腕，確認怛溫烙鐵接地。

4.2 檢查烙鐵發(fā)熱是否正常，烙鐵頭是否氧化或有臟物，如有可在濕海綿上擦去臟物，烙鐵頭在焊接前應掛上一層光亮的焊錫。

4.3 檢查烙鐵頭溫度是否符合所要焊接的元件要求，每次開(kāi)啟烙鐵和調整烙鐵溫度都必須進(jìn)行溫度測試。

4.4 檢查烙鐵漏電壓，用萬(wàn)用表交流檔測試烙鐵頭和地線(xiàn)之間的電壓，要求小于5V，否則不能使用。

5、操作步驟

5.1檢查待裝元器件的外觀(guān)， 浸錫及成形是否符合要求， 不符合要求不得裝配。

5.2檢查印制板是否有缺孔、缺印制線(xiàn)，可與設計圖對照，不符合要求不得裝焊，并及時(shí)提出。

5.3檢查完后，根據設計要求或實(shí)際情況，將不能浸焊的孔用阻焊膠帶貼在焊接面貼孔。

5.4單面印制板的插裝

5.4.1電阻、電感、二極管等應緊貼印制板安裝 （允許元件與印制板面有不大于1.5mm的間隙），如下圖：

5.4.2其它成形的元器件，按成形后的形狀安裝，如下圖：

5.4.3不用成型的元器件，可以直接插裝。插裝高度一般情況按下述要求處理：

5.4.3.1圓片瓷介電容器，聚丙烯無(wú)感電容器等元器件的插裝，如下圖：

5.4.3.2晶體三極管、陶瓷濾波器等元件的插裝，如下圖：

5.4.3.3電解電容、滌綸電容、帶骨架電感線(xiàn)圈等元器件的插裝要求如下圖：

5.4.3.4電阻、電感等元器件，立式插裝，如下圖：

5.4.4其它元器件（例如集成電路、小變壓器、 電位器保險絲卡、管座、屏蔽罩、插針、焊柱等）均直接插裝到底，與印制板面的間隙不大于 1mm。

5.4.5插裝后各元器件標記應向上或向前， 或處于可直觀(guān)的位置， 字頭方向一致。

5.4.6按從左到右、從上到下、從小到大、從里到外、從低到高的順序插裝元器件，極性元器件按印制板標示方向插裝，易掉落元器件放在最后工位插裝。

5.5雙面印制板插裝

5.5.1焊接時(shí)必須保證所有元器件距印制板面具有明顯的間隙，一般約為 2～3mm。

5.5.2其余要求同單面印制板的插裝。

5.6印制板的焊接

5.6.1采用波峰焊或浸焊機群焊時(shí)，其焊接溫度應控制在 250±5℃。

5.6.2采用手工焊接時(shí)

5.6.2.1手工焊接時(shí)，一般每個(gè)焊點(diǎn)焊接時(shí)間控制在 3秒內。

5.6.2.2晶體管、瓷介電容器、集成電路焊接時(shí)間在 3秒左右，片狀元器件焊接時(shí)間為1.5～2秒，焊接溫度 260±10℃。

5.6.2.3手工焊接多引線(xiàn)的元器件時(shí)（如觸發(fā)器、運算放大器等），宜采用對角交叉焊接的方式。

5.6.2.4對于輕觸開(kāi)關(guān) （KAY ）和微動(dòng)開(kāi)關(guān)（DS型）應采用內熱式電烙鐵 （20W）焊接，焊接溫度小于 280℃，焊接時(shí)間不超過(guò) 3秒。

5.6.3貼焊印制板的焊接

5.6.3.1焊接時(shí)緊貼印制板的元器件，應嚴格執行設計文件，緊貼印制板焊接。

5.6.3.2帶扁引線(xiàn)的小型元器件焊接時(shí)，離印制板間隙≤ 0.5～1mm。

5.6.3.3帶扁引線(xiàn)的耗散功率元器件，焊接前應將元器件按印制板絲印框和焊盤(pán)位置裝配到散熱器上，確認裝配無(wú)誤后進(jìn)行焊接。

5.6.3.4如設計文件有特殊要求時(shí)，應嚴格按設計文件要求進(jìn)行焊接。

5.6.4焊接后焊點(diǎn)成形及缺陷如下圖 ;

5.6.5一次焊接不成功，須待焊點(diǎn)充分自然冷卻后方可改焊。
5.6.6電烙鐵須良好接地。
5.6.7剪去多余引線(xiàn)，引線(xiàn)留長(cháng)參考下圖：

5.6.8消除焊錫渣和剪掉線(xiàn)頭，焊劑殘留過(guò)多，可用蘸有無(wú)水乙醇的刷子洗去。

5.6.9將元器件整形，使裝配后的元器件整齊美觀(guān)。

5.6.1在浸焊機使用群焊時(shí)，應注意不能群焊的元器件應采用手工焊。

6.操作要求

6.1元器件有引線(xiàn)容易相碰處要加套管外，其余原則上一律不套。

6.2直立裝配的電容、 晶體三極管和管型觸發(fā)器等安裝好后， 其高度一般不超過(guò)25mm,特殊情況按設計文件執行。

6.3對于有防靜電標志的元器件，在其裝配和焊接中應采取防靜電措施。

6.4溫度要求

6.4.1恒溫烙鐵溫度一般控制在 280~360℃之間，缺省設置為 330± 10 ℃ ，焊接時(shí)間小于3秒。

焊接時(shí)烙鐵頭同時(shí)接觸在焊盤(pán)和元件引腳上，加熱后送錫絲焊接。部分元件的特殊焊接要求:

6.4.1.1SMD器件焊接時(shí)烙鐵頭溫度為： 260±10 ℃ 焊接時(shí)間：每個(gè)焊點(diǎn) 1~3 秒拆除元件時(shí)烙鐵頭溫度： 260~280℃

注： 根據CHIP件尺寸不同請使用不同的烙鐵嘴 。

6.4.1.1 DIP 器件焊接時(shí)烙鐵頭溫度為： 280±10 ℃ 焊接時(shí)間： 2~3秒

注： 當 焊接大功率（ TO-220、TO-247、TO-264等封裝）或焊點(diǎn)與大銅箔相連上上述溫度無(wú)法焊接時(shí)， 烙鐵溫度可升高至 360 ℃，當焊接感怕熱零件 （LED、CCD、傳感器等）溫度控制在 260 ~ 300℃ 。

7.貼片、鍍銀件、瓷件等器件的操作要求

7.1產(chǎn)品的貼片、 鍍銀件、瓷件等器件在入庫保存或收發(fā)周轉時(shí)，均應保持完好的包裝。收發(fā)料時(shí)注意不得損壞原包裝。

7.3貼片、鍍銀件裝配件若發(fā)現其表面顏色發(fā)黑或發(fā)黃應向有關(guān)部門(mén)反映并做相應處理。7.3貼片、鍍銀件不得與硫、銨化合物（如工作臺上的橡皮墊）靠近或接觸，橡膠導線(xiàn)走線(xiàn)時(shí)應避開(kāi)鍍銀器件，不得在鋪有橡膠墊的工作臺上直接放置鍍銀器件，必須在其一上鋪一層棉墊，并保持工作臺的干凈衛生。

7.4裝配時(shí)，小型貼片、鍍銀件、瓷件可用鑷子夾持進(jìn)行操作；較大件時(shí)可用平嘴鉗夾持，注意夾持力度不得損壞器件（如貼片掉帽、鍍銀件表面凹痕、瓷件掉粉等缺陷）；大型鍍銀件、瓷件不便用工具夾持時(shí)，必須用戴細紗手套后方可用手抓取，嚴禁不戴手套直接用手或身體其它部位直接接觸貼片、鍍銀件、瓷件。

7.5貼片器件的焊接必須做到放的平、 按的準、焊的快。貼片器件焊接后焊接成形及缺陷如下圖：

7.6操作不慎使貼片、瓷件玷污，若玷污輕微，經(jīng)工藝、檢驗共同認可，方可用脫脂棉球，蘸少許無(wú)水乙醇（嚴禁使用工業(yè)酒精），用鑷子輕輕擦拭，鑷子尖不得碰觸器件表面。

8.檢驗

8.1焊點(diǎn)應光亮飽滿(mǎn)、 無(wú)漏焊、虛焊、氣泡、 拉尖、焊錫過(guò)多、焊錫量少、拖尾、橋接、偏焊、斷裂、堆瘤等現象。

8.2印制板銅箔不應翹曲或脫落。

8.3 其余按操作步驟和操作要求進(jìn)行檢驗。