焊接缺陷及防止措施

1、外觀(guān)缺陷：外觀(guān)缺陷(表面缺陷)是指不用借助于儀器,從工件表面可以發(fā)現的缺陷。常見(jiàn)的外觀(guān)缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時(shí)還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。

A、咬邊是指沿著(zhù)焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由于電弧將焊縫邊緣的母材熔化后沒(méi)有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。產(chǎn)生咬邊的主要原因是電弧熱量太高,即電流太大,運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確,擺動(dòng)不合理,電弧過(guò)長(cháng),焊接次序不合理等都會(huì )造成咬邊。直流焊時(shí)電弧的磁偏吹也是產(chǎn)生咬邊的一個(gè)原因。某些焊接位置(立、橫、仰)會(huì )加劇咬邊。

咬邊減小了母材的有效截面積,降低結構的承載能力,同時(shí)還會(huì )造成應力集中,發(fā)展為裂紋源。

矯正操作姿勢,選用合理的規范,采用良好的運條方式都會(huì )有利于消除咬邊。焊角焊縫時(shí),用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。

B、焊瘤焊縫中的液態(tài)金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過(guò)強、焊條熔化過(guò)快、焊條質(zhì)量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來(lái)焊瘤。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。

焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷,易導致裂紋。同時(shí),焊瘤改變了焊縫的實(shí)際尺寸,會(huì )帶來(lái)應力集中。管子內部的焊瘤減小了它的內徑,可能造成流動(dòng)物堵塞。

防止焊瘤的措施:使焊縫處于平焊位置,正確選用規范,選用無(wú)偏芯焊條,合理操作。

C、凹坑 凹坑指焊縫表面或背面局部的低于母材的部分。

凹坑多是由于收弧時(shí)焊條(焊絲)未作短時(shí)間停留造成的(此時(shí)的凹坑稱(chēng)為弧坑),仰立、橫焊時(shí),常在焊縫背面根部產(chǎn)生內凹。

凹坑減小了焊縫的有效截面積,弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。

防止凹坑的措施:選用有電流衰減系統的焊機,盡量選用平焊位置,選用合適的焊接規范,收弧時(shí)讓焊條在熔池內短時(shí)間停留或環(huán)形擺動(dòng),填滿(mǎn)弧坑。

D、未焊滿(mǎn) 未焊滿(mǎn)是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產(chǎn)生未焊滿(mǎn)的根本原因。規范太弱,焊條過(guò)細,運條不當等會(huì )導致未焊滿(mǎn)。

未焊滿(mǎn)同樣削弱了焊縫,容易產(chǎn)生應力集中,同時(shí),由于規范太弱使冷卻速度增大,容易帶來(lái)氣孔、裂紋等。

防止未焊滿(mǎn)的措施:加大焊接電流,加焊蓋面焊縫。

E、燒穿 燒穿是指焊接過(guò)程中,熔深超過(guò)工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。

焊接電流過(guò)大,速度太慢,電弧在焊縫處停留過(guò)久,都會(huì )產(chǎn)生燒穿缺陷。工件間隙太大,鈍邊太小也容易出現燒穿現象。

燒穿是鍋爐壓力容器產(chǎn)品上不允許存在的缺陷,它完全破壞了焊縫,使接頭喪失其聯(lián)接飛及承載能力。

選用較小電流并配合合適的焊接速度,減小裝配間隙,在焊縫背面加設墊板或藥墊,使用脈沖焊,能有效地防止燒穿。

F、其他表面缺陷:

(1)成形不良 指焊縫的外觀(guān)幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過(guò)寬,焊縫向母材過(guò)渡不圓滑等。

（2）錯邊指兩個(gè)工件在厚度方向上錯開(kāi)一定位置,,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。

(3)塌陷 單面焊時(shí)由于輸入熱量過(guò)大,熔化金屬過(guò)多而使液態(tài)金屬向焊縫背面塌落, 成形后焊縫背面突起,正面下塌。

(4)表面氣孔及弧坑縮孔。

(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬于焊接缺陷O角變形也屬于裝配成形缺陷。

2、氣孔和夾渣

A、氣孔 氣孔是指焊接時(shí),熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存于焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過(guò)程中反應生成的。

(1)氣孔的分類(lèi)氣孔從其形狀上分,有球狀氣孔、條蟲(chóng)狀氣孔;從數量上可分為單個(gè)氣孔和群狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔,密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類(lèi),有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。