噴瓷管道焊接熱敏感性研究
- 2016-11-02 14:43:00
- sawchina 原創(chuàng )
- 7306
噴瓷管道是將玻璃釉經(jīng)過(guò)高溫火焰噴槍噴熔在管道內外壁上形成一種無(wú)機非金屬涂層,該涂層不老化,耐蝕性?xún)?yōu)異,大幅度進(jìn)步了管道的使用壽命[1]。但是,管道接口在焊接過(guò)程中,由于焊接電弧熱的高溫作用會(huì )使噴瓷涂層熔化、剝離及耐蝕性變化,如不解決焊口的防腐題目,將嚴重影響管道的使用壽命[2]。目前,國內外有不少學(xué)者從事在金屬基體上熔敷耐蝕陶瓷及玻璃涂層的研究[3~5],而瓷層焊接熱敏感性的研究尚未見(jiàn)報道。本報告采用熱模擬技術(shù)再現噴瓷管道焊接熱影響區中各微區組織,以深進(jìn)探討近縫區基體及瓷層的性能變化規律,研究焊接熱循環(huán)的影響,對噴瓷管道的生產(chǎn)應用具有重要意義。
2試驗方法
試驗用噴瓷管道基體金屬為Q235,尺寸為φ159mm×6mm,其成分見(jiàn)表1。采用石油自然氣-氧氣火焰噴熔玻璃釉料,熱噴玻璃釉料組成見(jiàn)表2。
表1Q235基體金屬的化學(xué)成分
3結果與分析
3.1熱循環(huán)作用后基體金屬的組織與性能
不同熱循環(huán)作用后基體金屬的組織及硬度變化見(jiàn)圖1和表4。試驗結果表明,噴瓷管道受不同焊接熱循環(huán)作用后,基體金屬的組織發(fā)生明顯變化,組織硬度也發(fā)生變化 。峰溫700℃ 時(shí),組織為F(鐵素體)+P(珠光體);峰溫950℃時(shí),組織為細小F+P;峰溫1200℃、1350℃ 時(shí)組織轉變?yōu)锽(貝氏體)+F+P。隨峰溫升高,組織硬度由HV132增加到HV212。
另外,高峰溫作用后(1200℃,1350℃)基體金屬中產(chǎn)生了大量的晶間裂紋(圖1a,b)。低峰溫950℃作用后沒(méi)有裂紋產(chǎn)生(圖1c),峰溫700℃作用后,又有大量晶間裂紋產(chǎn)生(圖1d)。形成裂紋的原因,一方面由于高溫作用后,基體金屬組織轉變成了脆性B組織,B與F、P性能差別大,晶界輕易產(chǎn)生裂紋;另一方面噴瓷時(shí)采用氮氣保護,基體金屬中溶解有一定量的氮,氮的擴散與聚集,也增加了晶界的脆性,在熱應力作用下輕易開(kāi)裂。峰溫950℃作用時(shí),基體金屬組織細化,相當于Q235鋼焊接熱影響區的細晶正火區,其韌性、塑性很好,不輕易產(chǎn)生裂紋;峰溫700℃作用時(shí),基體金屬接近珠光體轉變區,即臨界區,基體金屬組織出現臨界區脆化[6]。由于700℃作用后,基體金屬的晶界脆化及氮、內應力共同作用導致晶間產(chǎn)生裂紋。臨界區溫度范圍內的開(kāi)裂機制還有待深進(jìn)研究。
圖1不同熱循環(huán)條件下基體金屬組織
Fig.1Microstructure of base metal
heat-cycled at different peak temperatures
(a) 1350℃;(b) 1200℃;(c) 950℃;(d)700℃
表4熱模擬后基體金屬硬度
X射線(xiàn)衍射分析結果表明,峰溫1350℃熱循環(huán)作用后,噴瓷層全部由玻璃相組成,沒(méi)有晶相析出;峰溫1200℃、950℃、700℃和原始試樣的瓷層主要由玻璃相組成,但有Na2MoO4(MoO3)y晶相析出,見(jiàn)圖2。
圖2不同熱循環(huán)條件下瓷層X(jué)射線(xiàn)衍射譜
SEM觀(guān)察結果表明,峰溫1350℃、1200℃作用后,金屬與瓷層界面產(chǎn)生大量的氣泡,主要原因是高溫加熱時(shí),從金屬、瓷釉及金屬與瓷釉的界面析出氣體,焊接熱循環(huán)的冷卻速度快,負氣體來(lái)不及通過(guò)瓷層逸出,從而產(chǎn)生氣泡。除氣泡外,金屬與瓷層的界面結合良好,無(wú)界面裂紋產(chǎn)生(圖3a,b);峰溫950℃、700℃作用后,金屬與瓷層界面無(wú)氣泡產(chǎn)生,卻形成了大量的界面裂紋(圖3c,d)。分析以為這主要是金屬與瓷層的線(xiàn)膨脹系數不同,焊接熱循環(huán)作用時(shí),金屬與瓷層之間產(chǎn)生很大的內應力,在內應力作用下致裂。
圖3金屬-瓷層的界面形貌
Fig.3Interface image of metal-enamel
(a)1350℃;(b)1200℃;(c)950℃;(d)700℃
(1)熱循環(huán)對噴瓷管道基體金屬組織有明顯影響,隨峰溫進(jìn)步,基體硬度進(jìn)步,組織由F+P轉變成B+F+P;峰溫為1350℃、1200℃和700℃ 時(shí),基體金屬中產(chǎn)生大量晶間微裂紋。
(2)熱作用后瓷層相結構發(fā)生變化,峰溫為1350℃時(shí),瓷層相結構為全玻璃態(tài);峰溫低于1200℃時(shí), 不同峰溫的瓷層相組成變化不大,以玻璃態(tài)為主,有Na2MoO4(MoO3)y 晶相析出。
(3)熱作用后金屬-瓷層界面形貌變化很大。峰溫為1350℃、1200℃時(shí),界面產(chǎn)生大量氣泡,但無(wú)界面裂紋;峰溫為950℃、700℃時(shí),界面無(wú)氣泡,但有界面裂紋產(chǎn)生。(end)
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